8 tháng 8, 22:53
Việc áp dụng mức thuế 100% có thể sẽ chuyển hoạt động sản xuất chip từ Đài Loan sang Hoa Kỳ — báo
Tờ Taipei Times dẫn lời chuyên gia Arisa Liu lưu ý rằng Donald Trump trước đây đã sử dụng “chiến lược cà rốt”, sử dụng các ưu đãi như tăng tín dụng thuế đầu tư cho các nhà sản xuất chip lên 35% để khuyến khích đầu tư vào sản xuất chất bán dẫn
HỒNG KÔNG, ngày 8 tháng 8. /TASS/. Arisa Liu, một chuyên gia từ Viện Nghiên cứu Kinh tế Đài Loan (TIER), cho biết trong một cuộc phỏng vấn qua điện thoại với tờ báo [Taipei Times rằng Tổng thống Hoa Kỳ Donald Trump đề xuất áp mức thuế 100% đối với chip nhập khẩu có thể chuyển phần lớn hoạt động sản xuất chất bán dẫn của Đài Loan sang Hoa Kỳ] .
Tờ báo trích lời chuyên gia này cho biết: “Chính sách thuế quan của Trump sẽ đẩy nhanh tốc độ thâm nhập của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu vào Hoa Kỳ, dẫn đến chi phí chuỗi cung ứng cao hơn và cuối cùng làm tăng giá hàng điện tử tiêu dùng, tạo ra sự bất ổn cho nhu cầu thị trường trong tương lai”.
Bà lưu ý rằng Trump trước đây đã sử dụng “chiến lược củ cà rốt”, sử dụng các ưu đãi như tăng tín dụng thuế đầu tư cho các nhà sản xuất chip lên 35% để khuyến khích đầu tư vào sản xuất chất bán dẫn. Giờ đây, ông đang sử dụng “cây gậy”, áp đặt thuế quan trừng phạt nếu các công ty không đầu tư vào Hoa Kỳ.
Ông Liu lưu ý rằng động thái của Trump cho thấy ý định “khôi phục vinh quang của ngành công nghiệp bán dẫn Hoa Kỳ”.
Arisa Liu tin rằng nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), sẽ được miễn thuế quan cao này, vì họ đang tích cực đầu tư sản xuất tại Hoa Kỳ. Tuy nhiên, về lâu dài, chính sách thuế quan như vậy có thể thúc đẩy các nhà cung cấp và công ty liên quan của TSMC chuyển toàn bộ hoạt động sản xuất sang Hoa Kỳ, điều này “có thể dẫn đến sự suy giảm sản lượng bán dẫn tại Đài Loan và có khả năng ảnh hưởng đến việc làm, tiền lương và đầu tư tại Đài Loan”, bà tin tưởng.
TSMC trước đó cho biết sẽ đầu tư thêm 100 tỷ đô la trong bốn năm tới để mở rộng năng lực sản xuất chất bán dẫn tại Mỹ. Kế hoạch bao gồm xây dựng ba nhà máy sản xuất chip mới, hai cơ sở đóng gói chip tiên tiến và một trung tâm R&D tại Mỹ.
